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2012 11月

18寸晶圆时代即将来临

  自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产,至今已超过10年时间,这10年当中,12寸厂带来的最大好处,就是将芯片成本大幅降低,也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’s Law)走下去。
  摩尔定律发展至今,全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代,而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小,12寸晶圆带来的经济规模,已经无法抵消掉制程微缩时拉高的成本,也因此,走向更大晶圆尺寸的18寸晶圆,将是未来3~5年当中,半导体厂不能不走的路。
  18寸晶圆世代的来临,能够为科技业带来的好处,包括芯片的成本可以大幅降低,相较于12寸晶圆,在18寸厂量产的同制程芯片,成本下滑幅度至少可达3成。而芯片的成本有效下降,电子产品的售价也能更亲民,低价自然可带来更大的需求,未来要买到500美元以下的笔记本,或是100美元的智能型手机,都不再是梦想。
  另外,制程微缩到16/14纳米或12/10纳米,电芯片朝向3D架构发展,最大的好处是功耗可以更大幅的降低,所以将先进制程应用在18寸晶圆上,超低功耗及超省电的特性,正好符合全球节能减碳的趋势。
  只不过,18寸晶圆已不是每家半导体厂都玩得起的游戏。半导体厂只要有钱建厂及买设备,都能享受到12寸厂带来的成本优势。但18寸晶圆不是只有晶圆尺寸变大,制程技术的研发难度也更高,尤其在极紫外光(EUV)或多重电子束(MultiE-Beam)等微影技术的研发更是关键,若不能跨过这个门槛,就算盖好18寸厂及建置好生产线,一样没有量产的能力。
  由此来看,全球有能力走向18寸晶圆的半导体厂,可能连10家都不到,未来谁有18寸厂,谁就能够成为半导体市场之霸,甚至掌控电子产品销售,而台积电28纳米产能供不应求导致的智能型手机销售停滞,可能只是小case而已。所以业界人士认为,18寸厂的世代交替,将为半导体产业带来更大的结构性改变。